表面贴装元器件应用，是由表面贴装技术高速发展促成的，可是高速度、高密度、自动化的贴装要求，又促使了表面贴装元器件包装技术的发展。常见的元器件的包装方式有3种，编带包装、管状包装盒托盘包装。同一种表面贴装元器件可采用不同的包装，如QFP封装集成电路，既有管状包装也有托盘包装。

而托盘包装一般用于包装尺寸稍大或是异形的表面贴装集成电路，如不带脚垫的qfp、bga等，包装成品称为料盘。

无论是那种包装方式，在成品料盘上一般都贴有标签，或者雕刻码。上面有相关厂商、料盘号、尺寸等生产信息。

检测内容：料盘上批量雕刻二维码读取。

解决方案

通过定制专门的料盘扫描仪，将整个料盘放入物料窗口，按下遥控按键，料盘扫描仪自动检测到二维码，触发自动扫描。整个料盘条码大部分采集给出OK信号，只要漏读一个条码给出NG信号，提醒作业人员再次读取或者配合扫码枪读取。

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